Chip 2 MCM

Este tipo de dispositivo es conocido como MCM (Multi-Chip Module) y es una agrupación de múltiples circuitos integrados en un único empaquetado, de forma que todos quedan juntos como un solo componentefacilitando su uso. Existen en una gran variedad de formas dependiendo de la complejidad y de las filosofías de desarrollo de sus diseñadores, pudiendo ir desde pequeñas tabletas hasta empaquetados cúbicos usados en dispositivos HDI (Dispositivos de alta densidad de interconexión).

Esta tecnología ha sido usada en muchos procesadores de Intel como el Xeon y el Pentium Pro. Este último agrupaba bajo la misma placa dos chips distintos, uno que era el procesador en sí, y otro en el que albergaba la memoria caché.

En concreto este dispositivo MCM fue fabricado por la compañía alemana Siemens.